吉光半导体科技有限公司参展慕尼黑上海光博会，多款半导体激光器新品首发

慕尼黑上海光博会将于2025年3月11-13日在上海新国际博览中心盛大召开。在本次展会上，吉光半导体将展示最新的激光芯片和模块技术成果（展位号：N4-4259）。作为一家专业从事半导体激光器技术研发及制造的高新技术企业，吉光半导体始终致力于为客户提供高性能、高可靠性的激光解决方案。

新品亮点：

低发散角近圆形出光边发射半导体激光芯片：

外延结构采用独有核心专利技术，光模式尺寸增大数倍仍保持稳定单模工作，将95%功率快轴发散角由传统的45°以上压缩到15°以下，实现近圆形光束激光输出，有利于简化光学系统、改善光纤耦合效率，为客户带来更高性价比的激光应用方案。

• 高功率边发射芯片系列：1726nm、1940nm

吉光半导体最新推出的1726nm和1940nm芯片，进一步扩展了其芯片产品线。这些芯片在医疗等领域具有广泛的应用前景。

• 光纤耦合模块系列：640nm 100W、808nm 600W、1726nm 10W、1940nm 10W

640nm 100W光纤耦合模块因其高功率和红光特性，在多个领域具有重要应用价值。808nm 600W光纤耦合模块适用于医疗等高功率应用场景，具有高效、稳定的特点，能够满足客户对高功率激光器的需求。1726nm 10W和1940nm 10W光纤耦合模块在医疗美容等领域表现出色，提供了高效且精确的激光输出。

• 定制化解决方案：吉光半导体科技有限公司拥有从芯片设计、外延生长、晶圆加工到器件制备、封装测试、失效分析、可靠性验证的完整工艺能力。高功率边发射芯片波长范围覆盖635nm至2000nm；光纤耦合模块波长范围覆盖450nm-2000nm，输出功率1W-1000W，支持多波长混合应用及功能定制，可满足工业、医疗、科研等领域的多样化需求。

强大的人才团队：公司拥有一支由两院院士、国家杰青等高端人才组成的顾问团队以及100余名固定研发人员；稳定专业的工艺工程师队伍可快速响应客户需求，提供定制化技术创新服务。

关注我们，了解更多吉光半导体的最新动态与技术突破！ 

电话：0431-85552059

邮箱：sales@jlight.net.cn